电子组装制造 :芯片·电路板·封装及..

作者：

出版社：科学出版社·北京

馆藏单位：浙江大学

出版时间：2005-02

资源类型：当代图书

多芯片组件(MCM)技术及其应用

作者：

出版社：电子科技大学出版社·成都

馆藏单位：重庆大学

出版时间：2001

资源类型：当代图书

微波多芯片组件中互连的仿真研究

作者：

出版社：上海大学出版社·上海

馆藏单位：重庆大学

出版时间：2004

资源类型：当代图书

微电子焊接与封装

作者：

出版社：电子科技大学出版社

馆藏单位：浙江大学

出版时间：1996-11

资源类型：当代图书

标签：微电子;焊接;封装;九十年代;专著

微波多芯片组件电路模拟和版图设计

作者：

馆藏单位：上海交通大学

出版时间：NULL

资源类型：当代学位论文

标签：微波;芯片组;电路模拟;版图;设计;专著

微电子器件封装：封装材料与封装技术

作者：

出版社：化学工业出版社·北京

馆藏单位：浙江大学城市学院

出版时间：2006-08

资源类型：当代图书

微电子封装技术

作者：

出版社：中国科学技术大学出版社

馆藏单位：浙江大学

出版时间：2003-04

资源类型：当代图书

标签：微电子;封装技术;中国;当代;编著

芯片尺寸封装 :设计、材料、工艺、可..

作者：

出版社：清华大学出版社·北京

馆藏单位：浙江大学

出版时间：2003-10

资源类型：当代图书

芯片尺寸封装：设计、材料、工艺、可靠..

作者：

出版社：清华大学出版社·北京

馆藏单位：浙江理工大学

出版时间：2003-10

资源类型：当代图书

集成电路封装试验手册

作者：

出版社：电子工业出版社

馆藏单位：浙江大学

出版时间：1998-08

资源类型：当代图书

标签：集成电路;封装;试验;手册;九十年代